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沉镀铜工序主管
三德冠精密电路科技有限公司
公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司类型:民营
公司规模:500-999人
职位类别:275 发布日期:2008-06-23
工作地点:深圳 工作经验:5-10年
最低学历:不限 招聘人数:1人
职位月薪:0 工作性质:全职
职位描述/要求:

要求:精通FPC沉镀铜工序工艺及品质要求,FPC行业5年以上经验,待遇从优。

大量招收FPC行业普工(贴合、贴补强、丝印、干膜对位、打孔、等工序)。

联系方式:
zhujianliang@3g-tech.com.cn
三德冠精密电路科技有限公司


深圳市三德冠精密电路科技有限公司,2002年投资3800万元建成,是一家集研发、设计、生产于一体的大型高科技企业,专业生产单面、双面、多层绕性电路板。

 

公司设计月总产量35000平方米,其中单、双面月产量28000平方米,单加单及多层板月产量7000平方米,拥有强有力的研发及制造团队,设备主要由日本、德国、美国、台湾以及法国进口,厂房面积为7500平方米,员工700余人,其中有72位经验丰富的工程师和工艺、工程技术人员,品质人员有56名,生产员工有600多名,公司普通员工从各中等专业学校招聘,并进行严格的上岗培训。公司把产品质量视为企业的生命,从选材、制造、成品检验各环节建立一套严格的质量保证体系。200412月通过美国UL安全认证,(FILE NOE250639诚信协作,优质高效,持续改善,客户满意我们的品质政策。

 

公司于200310月通过ISO90012000质量管理体系,20071月通过ISO140012004环境管理体系。

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