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(华润华晶)塑封设备维修工程师
华润微电子(控股)有限公司
公司行业:电子技术/半导体/集成电路 其它
公司类型:外商独资
公司规模:1000-9999人
职位类别:278 发布日期:2008-09-10
工作地点:无锡 工作经验:1-3年
最低学历: 大专 招聘人数:1人
职位月薪:0 工作性质:全职
职位描述/要求:

岗位职责:

1.        完成塑封工段所有设备的日常维护保养和故障修理;

2.        独立处理塑封工段的所有设备故障,及时提出备件申请,能对设备进行技术改进;

3.        对塑封模具进行简单修理,对设备部分负责;

4.  完成上级安排的其它工作。
 
任职资格:

1.    大专及以上学历,机械、电气等专业,会机械设计和CAD绘图,掌握电工知识,熟悉PLC

2.      必须1年以上电气维修工作经验,熟悉熟悉电气控制,液压控制技术,能独立处理相关设备的常见故障

3.    良好的沟通和协调能力,有较强的动手能力,严谨、细心、善于发现问题和解决问题;

4. 身体健康、精力充沛、工作积极主动,能适应早中班。
5. 机械、电气等相关专业,计算机良好。
联系方式:
zhaopin@crhj.com.cn
华润微电子(控股)有限公司


华润微电子有限公司(「华润微电子」)是华润集团负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技香港上市公司(股份代號: 0597),亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子公司。

公司在中国内地经营和发展的晶圆代工、IC设计、IC封装测试和分立器件四项半导体业务,在中国均处于领先地位,旗下的华润上华、华润矽科、华润安盛、华润华晶是中国微电子领域的著名企业。

公司是04-07年度中国电子百强企业之一。截止2007年底,公司总资产60亿港币,经营规模30亿港币。
                                             
公司业务介绍

1、 设计业务
作为公司设计业务的主体,无锡华润矽科微电子有限公司以音视频处理IC、微处理器和数模混合IC为主要发展方向,是中国大陆十大IC设计企业之一。公司采用0.18微米﹝以上﹞的设计技术开发各种高性能集成电路,主要产品包括:音视频处理IC、微处理器、数模混合IC、电源管理IC和功率IC。
2004年设立的华润矽威(上海)科技有限公司以标准模拟IC产品为发展方向,开发高品质的模拟、混合信号IC。

2、晶圆代工业务
负责公司晶圆代工业务的华润上华是中国最早、规模最大的6英寸晶圆代工企业,是中国模拟晶圆代工的领航者。公司在无锡和北京拥有三座总规模月产能超过11万片的6晶圆代工厂,建有0.35微米﹝以上﹞工艺水平的CMOS、MIXED-MODE、HVCMOS、MG、NVM(EE/OTP)、BICMOS、BIPOLAR、DMOS、BCDMOS、MEMS等基本标准工艺平台;可为客户定制工艺和提供柔性化服务,是目前中国MOS和双极技术代工服务的主要提供者。
2007年9月,公司开始在无锡新区建设8英寸月产能6万片的晶圆代工线,首期计划于2008年下半年开始投产,产能为每月3万片8英寸晶圆,技术水平将提升至0.15微米。

3、IC封装测试业务
负责公司封装、测试业务的无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子与世界著名封测企业STATS ChipPAC合资经营的中外合资公司,为客户提供晶圆测试、超薄减薄、封装、成品测试、可靠性评价和编带包装等TURKEY 服务,主要客户包括Toshiba、Intersil、MPS、Cirrus-logic等,并通过IBM、BOSCH等的第三方质量认定。

4、分立器件业务
公司是功率晶体管芯片的主要提供者,3条4~6英寸晶圆加工线年产分立器件晶圆180万片,占国内芯片生产总量的30%以上。负责分立器件业务的无锡华润华晶微电子有限公司生产的“华晶”牌分立器件为全国知名品牌,以其高品质享誉全国,公司在2007年度被国家工商行政管理总局授予“全国守合同重信用企业”称号。

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