首 页 资 讯 商 机 下 载 论 坛 博 客 Webinar 拆 解 高 校 招 聘 专 刊 会 展 EETV 百 科 问 答 电 路 图 工 程 师 手 册 Datasheet
  工业电子   嵌入式系统   模拟IC   汽车电子   测试测量   消费电子   通信技术   电源管理   元器件/连接器   EDA与制造   医疗电子   安防电子   手机EEPW
Sr. Electrical Engineer/Electrical Designer
邦品智能设备(上海)有限公司
公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司类型:外商独资
公司规模:20人以下
职位类别:263 发布日期:2008-09-24
工作地点:上海 工作经验:5-10年
最低学历:本科 招聘人数:1人
职位月薪:0 工作性质:全职
职位描述/要求:
Sr. Electrical Engineer/Electrical Designer
 
 
FTR , Inc. is seeking a Sr. Electrical Engineer with 5+ years experience in the design of semiconductor equipment. The right candidate will be self-motivated and have the ability to work independently.   The candidate must have the ability to design power distribution system and electro-pneumatic system.  The candidate must be able to create Autocad drawings and create BOM structure documentation, as well as process engineering change orders.  Work will require working closely with the rest of the engineering team as well as interfacing with customers.
 
 
The candidate must be proficient in Autocad lite 2007 or other schematic software packages, as well as Microsoft office products.  Knowledge of semiconductor processing technology would be very helpful.  Good communication and writing skills in English are also important.
 
 
BS or higher in EE is required.
 
Some travel required.
 
1.       5年以上的自动化设备的电气设计和制造经历.如果是在在半导体自动化设备上有1-2年以上的经历则更加理想.
2.       能独立完成整个系统的配电设计: A. 能设计整个系统的电路,包括POWER DISTRIBUTION BOX, PCB , 变压器等AC,DC电源.. B. 能将机械工程师选用的电动,气动,真空,温度等控制操作元件配以适当的电源和连接它们的电路. 必要时能协助机械工程师共同选择控制元件的类型. C. 能将软硬件工程师选用的嵌入式电脑元件配以适当的电源和连接它们的电路.
3.       熟悉使用AUTOCAD Lite 或其他 SCHEMATIC 设计软件. 能完成自动化系统的AUTOCAD 设计图纸并完成所有电路的BOM 的文件.
4.       有能力处理Engineering Change Order(ECO)有关的流程.
5.       必须与团队的其他成员如机械工程师,软硬件工程师,制成工程师等,密切配合完成项目要求.须具有高度的团队精神.
6.       熟悉使用MICROSOFT OFFICE PRODUCT 的软件.
7.       具有 EE 本科或以上学位
联系方式:
peter.teng@ftrsystems.com
邦品智能设备(上海)有限公司


FTR Systems, Inc. 是由美国SEMIgear, Inc. 公司设立的控股公司.FTR Systems, Inc. 是一个研发,设计,生产,销售最先进的半导体芯片制造过程设备的公司. 它投资的邦品智能设备(上海)有限公司将研发,设计最先进的芯片级封装的生产设备.以达到更有效率,更有伸缩性及更有环保性. 

邦品智能设备(上海)有限公司的研发,设计两种主要产品:

第一项设备是应用最先进的芯片级封装技术,将整合缩减现有芯片封装设备的多项过程,以大量降低芯片封装的成本及消除生产过程中的环境污染性.

第二项设备是职能型的机械人,以辅助半导体封装过程中,所需的大量自动化.处理的要求. 
 

Company History

FTR was founded in May 2007 by FRT’s Chairman/ President, Dr. Chunghsin Lee, and Executive Vice-President, Dr. Jian Zhang. Dr. Lee  previously is founder/ co-founder of SEMIgear, Chipbond, Opnetics, KLee, and THE, and Dr. Zhang previously is co-founder of SEMIgear.

关于我们 | 广告服务 | 企业会员服务 | 网站地图 | 联系我们 | 友情链接 | 手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2