| 职位类别: | 265 | 发布日期: | 2008-04-02 |
| 工作地点: | 北京 | 工作经验: | 1-3年 |
| 最低学历: | 大专 | 招聘人数: | 若干 |
| 职位月薪: | 0 | 工作性质: | 全职 |
| 职位描述/要求： | |||
底薪： 1300-1450 新币 大专： 4-5 年工作经验 1300 新币 大专： 8 年以上工作经验 1450 新币 本科：无住宿津贴 1800 新币 B 、 2-3 年工作经验（若无大专学历，那么至少要 2-3 年工作经验） 必须有半导体装配线的经验 C 、 3 年的引线结合、倒装晶片、模片固定和球型接头的相关工作经验 （以上经验都有最好，会一两样也可以） D 、相关内容 http://www.premiers2.com/BGA/Index.html
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| 联系方式： | |||
| mancy.huixian@yahoo.com.cn | |||
