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Sr. Sub-con Engineer
快捷半导体(苏州)有限公司
公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司类型:外商独资
公司规模:500-999人
职位类别:278 发布日期:2008-04-02
工作地点:苏州 工作经验:3-5年
最低学历:本科 招聘人数:1人
职位月薪:0 工作性质:全职
职位描述/要求:

Requirements:
1.Bachelor degree in Electrical, Electronics, Mechanical or Chemical Engineering.
2.Min 3~5 years of experience in electronics industry, Good communication skills and leadership are expected for effective planning, coordination and execution to result in making good business decisions.

Responsibilities:
1.New product/package introduction or transfer to sub-con sites.
2.Responsible for volume, budget, resources and capacity planning, ensure execution meeting the planned target.
3.Drive continue process improvement and cost reduction activities / projects.
4. Coordinate with Central planning, product line for selection and qualification of new sub-con site.
5.Overall coordination to all functional groups in day to day issues at sub-con.
6.Schedule audit and ensure sub-con conform to all quality and EHS standards

联系方式:
szhr@fairchildsemi.com
快捷半导体(苏州)有限公司


美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor, The Power Franchise)作为硅谷的创立者和世界上第一个晶体管与集成电路的发明者,成立于1957年,由著名的仙童仪器科学家Robert Noyce Gordon Moore 创建,著名的半导体公司IntelAMDNational Semiconductor等均是从仙童半导体公司分离出来。

仙童半导体是全球首屈一指的针对多元终端市场提供高性能功率产品的供应商。公司锐意开发尖端产品,以配合今日以至未来的电子器件对功率的最小化、转换、分配和管理的需要。仙童的组件广为计算机、通信、消费、工业、自动汽车及航天等应用系统所采用。

仙童半导体总部设在美国南波特兰市,并在犹他州WestJordan、宾西法尼亚州 Mountaintop、韩国富州市及新加坡设有晶元制造厂,在菲律宾宿雾、马来西亚槟城及中国苏州设有组装及测试工厂,是全球历史最悠久的半导体制造商。全球共有10,000 名员工,分别从事设计、制造和推广功率半导体、模拟及混合信号、接口、逻辑及光电子产品的工作。

仙童半导体公司于20014月在苏州注册成立快捷半导体(苏州)有限公司,首次投资总额为1亿美金,并于20047月增资至10亿美金,员工人数目前已达千余人,未来3年将达到3500人。快捷半导体公司坐落于中国苏州工业园区首期开发区内苏桐路1号,是集团1997年重组后首家兴建的工厂,20036月开始正式大规模投产。主要从事分立功率器件的封装和测试,产品类别达数千种,被广泛运用于微电子应用领域,包括汽车、通信、电脑、外围设备、工业及消费品应用。 公司于20049月建成国际一流的自动化仓库,它将成为美国仙童半导体公司在亚太地区重要的仓储配送中心。

美国仙童半导体公司一直把人才视为企业技术创新和发展的重要财富,在全球设立了六个技术创新中心(美国、德国、上海、深圳、台北、韩国)。重视为人才提供良好的工作和学习环境。公司有定期和不定期的员工海外培训的机会,为员工的发展提供广阔的平台,使员工与工厂一起成长。

 

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