职责：
1、从事IC版图设计；
2、配合数字电路设计工程师和模拟电路设计工程师完成芯片的设计工作；
3、熟悉SOC设计流程，完成从布局布线到芯片Tape-out全过程。
任职要求：
1、电子工程、半导体物理与器件、微电子学或相关专业,本科以上学历,二年以上相关工作经验
2、熟练使用astro、starRC、calibre等EDA工具，能够独立完成布局布线及芯片的物理验证；
3、能够根据项目要求正确的完成所需的scripts；
4、了解CMOS工艺与晶体管工作原理，对物理设计/DRC以及芯片的生产流程有较好的理解。
5、有成功的流片经验者优先；